证券之星消息，兴森科技(002436)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：折叠屏手机的线路板采用柔性和刚性的组合方式，即柔刚结合板(Rigid-Flex PCB)。柔刚结合板，是将柔性线路板和刚性线路板通过金属连接件或导电胶粘合在一起，形成一个整体的印刷电路板，既保留了柔性线路板的可弯曲性，又保留了刚性线路板的稳定性，是折叠屏手机的理想选择，兴森子公司北京兴斐目前已经供货的三折叠屏幕手机主副板PCB中能实现柔刚结合板的技术能力吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流客户折叠屏手机的供应商，供应产品涉及主板和副板，可用于三折叠屏，产品工艺以高阶HDI(刚性基板)和mSAP基板为主。感谢您的关注。

投资者：日本印刷株式会社(DNP)开发了一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基板(GCS)，包含用于电连接配置在双面玻璃细金属布线的TGV。作为一种保形型玻璃基板，其中金属层粘附在Via的侧壁上。DNP增强了玻璃和金属之间的粘合性，实现L/S 2/2的细间距和以及>20:1的深径比。兴森在玻璃基板技术领域有安排团队跟进目前世界头部企业对于玻璃基板技术的创新开发动态来保证兴森在玻璃基板不输在起跑线吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。感谢您的关注。

投资者：FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂-量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久，半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，整体已进入持续的小批量量产阶段。公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，从目前情况看工厂良率和订单导入有所好转。感谢您的关注。

投资者：荷兰政府发表声明，自9月7日起扩大先进半导体设备的出口管制，政府将逐一判断出口许可申请，尽量减少对供应链的干扰。ASML最新声明显示，新规意味着ASML需要向荷兰政府申请出口许可证(而非美国)目前兴森科技FCBGA一期所有设备都已经入厂到位了吗？一期工厂在FCBGA设备方面应该不存在其它国家贸易保护政策或者制裁政策影响了吧？假设一期FCBGA能够满产，预计产能产值可以到达多少区间？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，主要设备和原材料暂无断供风险。按照行业经验，FCBGA封装基板项目的投入产出比约为1:1，达产产值与行业景气度和产品价格有关。感谢您的关注。

投资者：【北京：以商用需求为牵引 打造一批6G应用示范标杆】北京市委全面深化改革委员会9月5日下午召开第十一次会议，审议《北京6G科技创新与产业培育行动方案(2024—2030年)》等。会议强调，要抢抓6G科技创新和产业变革机遇，加快打造具有全球影响力的信息网络产业创新生态，引领信息通信产业和数字经济高质量发展，在6G前瞻性布局中，兴森科技在6G通信PCB上有开展技术布局吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司密切关注前沿技术革新，适时启动相关研发项目做好技术储备工作。感谢您的关注。

投资者：今年三季度，国内顶级手机品牌厂商纷纷发布自家的三折叠屏幕手机，而且线上消费者预定销售火爆，出现一机难求的现象，北京兴斐目前的三折叠屏幕手机主副板出货保持正常吗？有没有随着三折叠屏幕手机销量快速增长出现出货量同比增长趋势？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！北京兴斐与主要客户的合作均正常推进。感谢您的关注。

投资者：今年1月深南电路接受Elevation Capital调研，深南电路表示，其FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力，对比同行来说，目前我们兴森的FC-BGA在客户完成认证的产品有哪些！目前中高阶产品是否已经进入送样阶段？对比同行，我们高阶20层及以下的产品已经可以小批量生产了吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付不同规格的样品订单，涵盖低层数、小尺寸到高层数、大尺寸产品，应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等。公司已具备20层及以下产品的量产能力。感谢您的关注。

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